Differenza bejn C1100 u Cu-ETP Purple Copper

Analiżi tat-Tqabbil ta 'C1100 u Cu-ETP Purple Copper
1. Standard tal-materjal

C1100 Copper-ETP:

Jikkonforma mal-istandard Ċiniż GB / T 14953-1994, li jikkorrispondi għall-grad internazzjonali inkluż l-Istandard Amerikan C11000, l-Istandard Ġappuniż C1100.

Ram Cu-ETP:

Jikkonformaw mal-istandard Ewropew EN / 1652: 1997 (numru tad-ditta CW004A), li jikkorrispondi għall-Istandard Nazzjonali T2, American Standard C11000, Standard Ġappuniż C1100.

2. Kompożizzjoni kimika

Kompożizzjoni

Ram C1100

Ram Cu-ETP

Kontenut tar-ram Cu + Ag akbar minn jew daqs 99.90% Cu akbar minn jew daqs 99.90%

Kontroll tal-impurità zn, pb, ni, fe, eċċ. Inqas minn jew ugwali għal {{0}}. 0.03%.

Differenza ewlenija: Cu-Etp għandu kontroll aktar strett ta 'Bismuth (BI) u Oxygen (O), rispettivament inqas minn jew daqs 0. sa 0.005%.

3. Propjetajiet mekkaniċi

Proprjetajiet

Ram C1100

Ram Cu-ETP

Qawwa tat-tensjoni ikbar minn jew daqs 380 MPa (wajer), 200-235 mpa (plate) 200-250 mpa (plate), akbar minn jew ugwali għal 210-275 mpa (bar)

Elongation ≥5% (δ10), ≥10% (δ5) ≥30% (thickness >2.5mm), akbar minn jew daqs 10-16% (bar)

Ebusija l-ebda valur speċifiku provdut 40-65 (pjanċa), 70-120 (bar)

Differenzi ewlenin: C1100 għandu saħħa tat-tensjoni kemmxejn ogħla minn Cu-ETP, iżda Cu-ETP għandu firxa usa 'ta' titwil u ebusija u huwa aktar adattabbli.

4. Propjetajiet fiżiċi

Proprjetajiet

Ram vjola C1100

Ram Cu-ETP

Densità mhux ipprovduta (ir-ram vjola ġeneralment ikun 8.96 g / cm³) 8.9 g / cm³

Konduttività mhux disponibbli (ġeneralment madwar 58 ms / m għal vjola tar-ram) 57. 0 ms / m (98.3% IACs)

Il-konduttività termali mhix ipprovduta (ġeneralment madwar 390 w / (mk) għar-ram vjola) mhux ipprovduta (ġeneralment madwar 390 w / (mk) għar-ram vjola)

Differenzi ewlenin: Il-konduttività elettrika ta 'Cu-ETP hija ttikkettjata b'mod ċar bħala 57. 0 ms / m (98.3% IACs), filwaqt li l-ebda valur speċifiku ma huwa pprovdut għal C1100, iżda t-tnejn għandhom konduttività termali simili.

5. Żoni ta 'Applikazzjoni

C1100 Violet tar-Ram:

Elettriku u elettroniku: wajers, kejbils, komponenti elettroniċi, tagħmir elettriku.

Kostruzzjoni: pajpijiet, valvi, materjali dekorattivi.

Manifattura tal-makkinarju: partijiet ta 'preċiżjoni, forom.

Aerospace: xfafar tal-magna tal-inġenji tal-ajru, kondutturi tal-linja ta 'trasmissjoni ta' vultaġġ għoli.

Ram Cu-ETP:

Elettriku u elettroniku: wajers, kejbils, xkupilji, ram galvaniku speċifiku għall-EDM.

Industrija kimika: evaporatur, ħażna, pajpijiet.

Manifattura tal-makkinarju: biċċiet tax-xogħol u tagħmir eżiġenti.

Dekorazzjoni: bibien, twieqi, poġġamani u għamara u dekorazzjoni oħra.

Differenzi ewlenin: C1100 huwa aktar użat fil-manifattura tal-kostruzzjoni u l-makkinarju, filwaqt li Cu-ETP għandu aktar applikazzjonijiet fl-oqsma kimiċi u dekorattivi.

6. Sommarju tad-differenzi ewlenin

Karatteristiċi

Ram C1100

Ram Cu-ETP

Purità Cu + Ag akbar minn jew daqs 99.9 0% Cu akbar minn jew daqs 99.90%, b'kontroll aktar strett ta 'impuritajiet (eż. Bi inqas minn jew daqs jew daqs 0.0005%)

Propjetajiet mekkaniċi ta 'saħħa tat-tensjoni kemmxejn ogħla, it-titwil u l-firxa tal-ebusija huma usa'

Żoni ta 'Applikazzjoni Kostruzzjoni, Manifattura tal-Makkinarju Industrija Kimika, Dekorazzjoni

Standard GB / T 14953-1994 en / 1652: 1997

Suġġerimenti għall-għażla

Prijorità għal C1100: Jekk tkun meħtieġa saħħa tat-tensjoni ogħla, jew użata fil-kostruzzjoni, manifattura tal-makkinarju.

Cu-ETP huwa preferut: Jekk kontroll aktar strett ta 'impurità (eż. Kontenut ta' Bismut) huwa meħtieġ, jew għall-użu f'applikazzjonijiet kimiċi u dekorattivi.

Iż-żewġ materjali huma ram ta 'purità għolja, u l-għażla għandha tkun ibbażata fuq xenarji ta' applikazzjoni speċifiċi, kundizzjonijiet tal-proċess u rekwiżiti ta 'prestazzjoni.

Speċifikazzjoni ta 'Ram C11000 Disponibbli minn GNEE

Email:sales@gneesteel.com