C10300 huwa materjal tal-liga tar-ram li fih il-fidda, spiss imsejjaħ ram iebes jew ram PHC (fosfru deossidizzat ram tal-fosfru residwu għoli). Huwa materjal tar-ram reżistenti għall-korrużjoni, li huwa aħjar ukoll minn ram tipika (eż.
Densità: 8.94 g \/ cm³
Konduttività Elettrika: Madwar 85% tal-E-Copper C11000
Punt tat-tidwib: 1084 grad
Koeffiċjent ta 'espansjoni termali: 17.5 * 10 ^ -6 (20 grad - 300 grad)
Prestazzjoni tal-Ipproċessar: Moldabilità tajba, weldabilità u bendibilità, mhux faċli biex xquq
Reżistenza għall-korrużjoni: xi reżistenza għall-korrużjoni, iżda mhux tajba daqs ram ħieles mill-ossiġnu
Liga tar-ram li fih il-fosfru C10300 hija komunement użata fil-manifattura ta 'komponenti tal-metall ta' kwalità għolja, partijiet tal-magni, tubi tar-ram, tagħmir tal-għodda tal-magni u l-bqija.
