X'inhu TP1/C12000 tar-ram?
C12000 Copper Alloy, magħrufa wkoll bħala ossiġenu-fosfru ħieles-ram deossidat, huwa liga tar-ram deossidizzata primarjament magħmula minn ram (Cu) b'ammont żgħir ta 'fosfru (P). Matul il-proċess tat-tidwib, il-fosfru jiżdied bħala aġent deossidant biex jelimina l-ossiġnu fir-ram, u b'hekk itejjeb il-konduttività elettrika u l-proprjetajiet mekkaniċi tiegħu. Liga tar-ram C12000 tintuża ħafna fl-industriji elettriċi u elettroniċi u hija materjal industrijali sinifikanti ħafna.
Ikseb C12000 Copper Spec Sheet
Applikazzjonijiet
Liga tar-ram C12000 għandha applikazzjonijiet estensivi fl-oqsma elettriċi u elettroniċi, primarjament inklużi:
Wajers u Kejbils elettriċi:Minħabba l-konduttività u l-flessibilità elettrika għolja tagħha, il-liga tar-ram C12000 tintuża ħafna fil-manifattura ta 'diversi wajers u kejbils elettriċi.
Komponenti elettroniċi:F'komponenti elettroniċi, liga tar-ram C12000 tintuża komunement biex tipproduċi konnetturi u terminali, u tiżgura prestazzjoni ta 'kuntatt elettriku affidabbli.
Tagħmir għall-Iskambju tas-Sħana:Minħabba l-konduttività termali eċċellenti tagħha, il-liga tar-ram C12000 għandha rwol vitali fil-manifattura ta 'skambjaturi tas-sħana, radjaturi u tagħmir tat-tkessiħ.
C12000 Fosfru-Ram Deossidat
| Kategorija | Proprjetà | Speċifikazzjoni / Valur | Rimarki |
|---|---|---|---|
| Kompożizzjoni Kimika | Ram (Cu) | ≥ 99.9 % | Kostitwent primarju |
| Fosfru (P) | 0.004 % – 0.012 % | Aġent deossidant, itejjeb il-weldjabbiltà u r-reżistenza għall-korrużjoni | |
| Ossiġenu (O) | ≤ 0.01 % | Ossiġenu residwu baxx ħafna jipprevjeni l-fraġilità tal-idroġenu | |
| Total ta' Impuritajiet Oħra | ≤ 0.1 % | Jinkludi Fe, Pb, Sn, eċċ. | |
| Proprjetajiet Fiżiċi | Densità | 8.94 g/cm³ (f'20°C) | Valur tipiku |
| Konduttività Elettrika | ≥ 98 % IACS (ittemprat) | Qrib il-livell tar-ram pur | |
| Konduttività Termali | 340 – 400 W/(m·K) | Dissipazzjoni eċċellenti tas-sħana | |
| Punt tat-tidwib | ~ 1083 °C | Simili għar-ram pur | |
| Koeffiċjent ta 'Espansjoni Termali | 17.0 × 10⁻⁶ /K (20–300°C) | Stabbiltà dimensjonali tajba taħt bidliet fit-temperatura | |
| Proprjetajiet Mekkaniċi | Qawwa tat-tensjoni | 245 – 345 MPa (ittemprat) | Is-saħħa tista 'tiġi aġġustata permezz ta' xogħol kiesaħ |
| Qawwa tar-Rendiment (0.2% offset) | ≥ 83 MPa (ittemprat) | ||
| Titwil | ≥ 45 % (ittemprat) | Duttilità eċċellenti u formabbiltà | |
| Ebusija | HV 65 – 85 (ittemprat) | Jista 'jiżdied permezz ta' xogħol kiesaħ | |
| Modulu ta 'Elastiċità | ~ 115 – 130 GPa | Ebusija tipika għal-ligi tar-ram | |
| Karatteristiċi Ewlenin | Deossidazzjoni | Fosfru-deossidat | L-ebda riskju ta 'fraġilità tal-idroġenu |
| Sħana | Eċċellenti (ibbrejżjar, TIG, MIG, issaldjar) | Adattat għall-biċċa l-kbira tal-iwweldjar tal-metall tal-fużjoni u tal-mili- | |
| Reżistenza għall-korrużjoni | Tajjeb (atmosfera, ilma ħelu, aċidi mhux-ossidanti) | Reżistenza superjuri għall-ossidazzjoni meta mqabbla mar-ram pur | |
| Ħidma | Ħidma eċċellenti kiesħa u sħuna | Adattat għat-tpinġija, ittimbrar, estrużjoni, liwi |
C12000 Grad Ekwivalenti
| Sistema Standard | Grad/Denominazzjoni | Isem / Deskrizzjoni |
|---|---|---|
| L-Istati Uniti (ASTM/UNS) | C12000 | Fosfru-Ram Deossidat, Fosfru Residwu Baxx (DLP) |
| Ċina (GB) | TP1(T2 huwa ram pur komuni, TP1 huwa deossidat) | Fosfru-Ram Deossidizzat (Fosfru Baxx) |
| Ġappun (JIS) | C1201 | Fosfru-Ram Deossidizzat (Fosfru Baxx) |
| Ewropa (EN) | CW024A(qabel kien Cu-DLP) | Ram deossidat b'Residwu Baxx ta' Fosfru |
| Il-Ġermanja (DIN) | Cu-DLP | Żingu deossidizzat b'livell baxx ta' fosfru |
| Internazzjonali (ISO) | Cu-DLP(ISO 431/Tip DLP) | Ram, Deossidat, Fosfru Baxx |
| Ismijiet Kummerċjali Komuni | Ram DLP, Ram SWP (Proprjetajiet ta' Ħidma Speċjali) | Baxx-Ram Deossidat tal-Fosfru għall-Iwweldjar u l-iffurmar |
Tqabbil: C12000 vs C12200 vs C11000 Ligi tar-ram
| Parametru | C12000 (DLP Ram) | C12200 (DHP Ram) | C11000 (ETP Ram) |
|---|---|---|---|
| Isem Komuni | Baxx-Ram Deossidat tal-Fosfru (DLP) | Għoli-Ram Deossidat tal-Fosfru (DHP) | Ram Elettrolitiku Tough Pitch (ETP) |
| Standard Primarju | ASTM B124 / UNS C12000 | ASTM B124 / UNS C12200 | ASTM B152 / UNS C11000 |
| Kontenut tar-ram (Cu) | ≥ 99.9 % | ≥ 99.9 % | ≥ 99.9 % |
| Addittiv Ewlenin | Fosfru (P): 0.004% - 0.012% | Fosfru (P): 0.015% - 0.040% | Ossiġenu (O): 0.02% - 0.04% (L-ebda żieda deliberata ta' P) |
| Konduttività Elettrika (IACS) | Għoli (≥ 98%) | Tajjeb (≥ 85%) | L-ogħla (≥ 101%) |
| Konduttività Termali | ~340 – 400 W/(m·K) | ~250 – 340 W/(m·K) | ~390 – 400 W/(m·K) |
| Sħana | Eċċellenti (L-ebda riskju ta' fraġilità tal-idroġenu) | Eċċellenti (brazability superjuri; l-ebda fraġilità tal-idroġenu) | Fqir fl-atmosferi li jnaqqas (Riskju ta' fraġilità tal-idroġenu) |
| Ħidma sħuna | Tajjeb ħafna | Eċċellenti (L-aħjar fost it-tlieta) | Ġust għal Tajjeb |
| Reżistenza għall-korrużjoni | Tajjeb (Reżistenza għall-ossidazzjoni aħjar minn C11000) | Tajjeb ħafna (Speċjalment kontra d-diżinċifikazzjoni u l-iskalar) | Tajjeb (Ħlief f'ambjenti li fihom l-idroġenu-) |
| Qawwa Ewlenija | Konduttività bilanċjata u weldjabbiltà | Prestazzjoni superjuri tal-fabbrikazzjoni (iffurmar, ibbrejżjar) | Konduttività massima elettrika u termali |
| Limitazzjoni Primarja | Konduttività kemxejn aktar baxxa minn C11000 | Konduttività aktar baxxa minħabba kontenut ogħla ta 'P | Mhux adattat għall-iwweldjar f'atmosferi li jnaqqsu |
| Applikazzjonijiet Tipiċi | • Tubi ta' preċiżjoni (tkessiħ, gass mediku) • Kuntatti elettriċi li jeħtieġu weldjabbiltà • Skambjaturi tas-sħana li jeħtieġu konduttività tajba | • Tubi u fittings tal-plaming • Tubi HVAC & ACR • Tisqif u jteptep • Xogħol ġenerali tal-folja tal-metall | • Busbars elettriċi u kondutturi • Kejbils tat-trasmissjoni tal-enerġija • Koljaturi tat-trasformaturi • Strixxi tal-ert mhux-iwweldjati |
| Agħżel Din il-Liga Meta... | Evita jew Ikkunsidra Alternattivi Meta... |
|---|---|
| C12000 (DLP): Għandek bżonn bilanċ ta 'konduttività għolja u weldjabbiltà/manifattura tajba, eż, skambjaturi tas-sħana wweldjati, komponenti elettroniċi li jeħtieġu issaldjar, u applikazzjonijiet fejn trid tiġi evitata l-fraġilità tal-idroġenu. | Il-konduttività għandha tkun massima assoluta (uża C11000), jew il-fabbrikazzjoni teħtieġ l-ogħla xogħol sħun/brazability (uża C12200). |
| C12200 (DHP): L-applikazzjoni tipprijoritizza l-faċilità tal-fabbrikazzjoni, il-brazability, u r-reżistenza għall-korrużjoni fuq il-konduttività massima, eż, sistemi ta 'plumbing, tubi tal-arja kondizzjonata, soqfa, u partijiet iffurmati ġenerali. | Il-konduttività elettrika jew termali hija l-parametru kritiku tad-disinn. |
| C11000 (ETP): Id-disinn jitlob l-ogħla konduttività elettrika jew termali possibbli u l-komponent mhux se jkun iwweldjat jew espost għal atmosferi ta' tnaqqis ta' temperatura għolja-, eż., trażmissjoni tal-enerġija, busbars, u assemblaġġi konduttivi mhux iwweldjati-. | L-iwweldjar huwa meħtieġ, jew il-parti topera f'ambjenti li fihom l-idroġenu-f'temperaturi elevati. |
Staqsa dwar C12000 Ipprezzar u Kampjuni
Il-firxa tal-prodotti tagħna
| Kategorija | Prodotti Ewlenin | Standards | Applikazzjonijiet Tipiċi |
|---|---|---|---|
| Tubi tar-ram u Pajpijiet | Tubi tar-ram mingħajr saldatura, pajpijiet tal-gass mediku (ASTM B819), tubi ACR, tubi kapillari, pajpijiet b'dijametru kbir-, tubi tal-plaming (Tip K/L/M) | ASTM B68, B75, B88, B280, B819, EN1057 | HVAC, refriġerazzjoni, plaming, sistemi tal-gass mediku, pipelines industrijali |
| Folji tar-ram u Pjanċi | Folji tar-ram pur, pjanċi tal-liga tar-ram (ram, bronż), folji mtaqqba, folji intaljati, folji miksijin | ASTM B152, B465, EN1652 | Kisi arkitettoniku, komponenti elettriċi, skambjaturi tas-sħana, arti dekorattivi |
| Vireg tar-ram u vireg | Vireg tondi, vireg kwadri, vireg eżagonali, vireg ċatti, vireg tal-liga tar-ram (ram, bronż) | ASTM B187, B301, EN12163/12164 | Partijiet bil-makna, konnetturi, qfieli, elettrodi, forġa |
| Wajers tar-Ram & Strands | Wajers tar-ram vojta, wajers tar-ram fil-laned, wajers mmaljati, kondutturi stranded, wajers enameled | ASTM B1, B3, B174, IEC 60228 | Wiring elettriku, trasmissjoni ta 'enerġija, kejbils, stralċ, sistemi ta' ert |
| Folji tar-ram | Fojls tar-ram irrumblati, fuljetti tar-ram elettrolitiċi, strixxi flessibbli tar-ram | ASTM B370, IPC-4562 | Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati (PCBs), ilqugħ elettromanjetiku, batteriji, laminati dekorattivi |
Il-fabbrika tagħna
Il-fabbrika tagħna hija mgħammra b'linji ta' produzzjoni ta' l-aħħar--l-aħħar-l-arti għall-estrużjoni, l-irrumblar, it-tpinġija u l-irfinar. Aħna nispeċjalizzaw fil-produzzjoni ta 'firxa sħiħa ta' prodotti ta 'ram u liga tar-ram, inklużi tubi, pjanċi, vireg, wajers, u fuljetti, li jservu l-industriji globali tal-HVAC, tal-kostruzzjoni, tal-elettriku, mediċi u tal-karozzi.
Aħna impenjati għall-kwalità u l-preċiżjoni, li nżommu b'mod strett ma 'standards internazzjonali inklużi ASTM, EN, DIN, u JIS, u nżommu ċ-ċertifikazzjoni ISO 9001. Il--laboratorji interni tagħna jwettqu ttestjar rigoruż-mill-kompożizzjoni kimika u l-proprjetajiet mekkaniċi għall-verifika tal-pressjoni u l-indafa-biex jiżguraw it-traċċabilità u l-konformità minn tarf-sa-għall-prodotti tagħna.
Ikseb Kwotazzjoni Mgħaġġla u Pjan tal-Loġistika
